2026年5月16日，由北京理工大学材料学院主办的“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛暨“云锡新材杯”全国大学生电装技术创新大赛选拔赛，在良乡校区材料实验教学中心成功举办。

大赛吸引了全校多个学院和书院的114名学生报名参赛。赛事参照全国赛个人技能赛标准，分3组展开角逐，要求选手在一小时内独立完成智能寻轨小车的焊接、组装与调试，考察学生实践动手能力。

闭幕式由材料实验教学中心副主任李红主持，材料学院党委副书记副院长张龙泽、副院长陈来、电子封装技术专业责任教授赵修臣出席。赵修臣介绍了赛事发展历程；陈来表示学院坚持“以赛促学、以赛促教”；张龙泽鼓励学子积极参与科创竞赛，提升硬技能与软实力。

大赛最终评选出一等奖12名、二等奖18名、三等奖30名。与会领导和教师代表为获奖选手颁奖。

近年来，材料学院始终将创新创业教育作为人才培养的核心环节，通过积极举办各类高水平大学生双创赛事，着力构建“以赛促学、以赛促创、以赛促教”的育人生态，推动人才培养从“知识输入”向“创新输出”转型。未来，学院将持续优化赛事，进一步激发更多学生的创新潜能与创业热情，在深化产教融合、驱动学科发展与交叉融合、支撑科技自立自强等方面作出更大成效。